斯達半導體2022年主要創新成果盤點

發布日期：2023-04-10 08:43:24 | 公司新聞

       日前，斯達半導發布2022年年度報告，報告顯示，公司2022年主要創新成果如下：

1. 2022年，公司生產的應用于主電機控制器的車規級IGBT模塊持續放量，合計配套超過120萬輛新能源汽車，其中A級及以上車型超過60萬輛，同時公司在車用空調，充電樁，電子助力轉向等新能源汽車半導體器件份額進一步提高。

2. 2022年，公司車規級產品在海外市場取得進一步突破。公司車規級IGBT模塊獲得多家國際一線品牌Tier1定點，預計2023年開始大批量供貨；公司車規級SiC模塊開始在海外市場小批量供貨。此外，搭載公司車規級IGBT模塊的車型已遠銷歐洲、東南亞、南美等地區。

3. 2022年，公司基于第六代Trench Field Stop技術的650V/750V 車規級IGBT模塊新增多個雙電控混動以及純電動車型的主電機控制器平臺定點，1200V車規級IGBT模塊新增多個800V系統純電動車型的主電機控制器項目定點，將對2024年-2030年公司新能源汽車IGBT模塊銷售增長提供持續推動力。

4. 2022年，公司應用于乘用車主控制器的車規級SiC MOSFET 模塊開始大批量裝車應用，同時公司新增多個使用車規級SiC MOSFET模塊的800V系統的主電機控制器項目定點，將對公司2024-2030年主控制器用車規級SiC MOSFET模塊銷售增長提供持續推動力。

5. 2022年，公司繼續深耕光伏儲能行業，進一步加強與光伏儲能行業中全球知名企業合作，并成為多家全球Top10光伏儲能企業的戰略合作伙伴。公司使用自主芯片的單管IGBT和模塊為戶用型、工商業、地面電站和儲能系統提供從單管到模塊全部解決方案，已經成為全球光伏和儲能行業的重要供應商。

6. 2022年，公司基于第七代微溝槽Trench Field Stop技術的新一代車規級650V/750V IGBT芯片通過客戶驗證并開始大批量供貨；新一代車規級1200V IGBT芯片產品通過客戶驗證，芯片電流密度較上一代產品提升超過35%，預計2023年開始大批量供貨。

7. 2022年，公司基于第六代Trench Field Stop技術的全平臺系列IGBT產品在12英寸產線實現大批量生產，產品覆蓋650V-1700V。12英寸 IGBT芯片產量迅速提高。

8. 2022年，公司基于第七代微溝槽Trench Field Stop技術，針對光伏應用開發的新一代IGBT芯片通過客戶驗證，預計2023年開始批量供貨。

9. 2022年，公司基于第七代微溝槽Trench Field Stop技術的新一代1200V IGBT芯片在12英寸研發成功，預計2023年開始批量供貨。

10. 2022年，公司SiC芯片研發及產業化項目順利開展，使用公司自主芯片的車規級SiC Mosfet模塊預計2023年開始在主電機控制器客戶批量供貨。

11. 2022年，公司持續豐富IPM產品線，產品在國內白色家電、工業變頻器、伺服控制器等行業繼續開拓，市場份額持續提高；同時，公司IGBT模塊在大型水機空調，熱泵，機房精密空調等領域持續放量，已成為多家全球頭部客戶的重要供應商。

12. 2022年，公司海外業務取得快速發展，子公司斯達歐洲實現營業收入9,517.41萬元，同比增長121.04%，預計2023年將繼續保持高速增長勢頭。同時，公司位于紐倫堡的歐洲研發中心研發工作持續高效開展，公司對前沿芯片以及模塊封裝技術的持續探索是公司保持技術先進性的有力保障。